佳恩半导体：让电力电子装置CPU实现“青岛造”

将在过去一年订单和营收均翻番的基础上，借助资本的力量拓展至新能源汽车、光伏发电等新兴产业领域

■2021年，佳恩半导体营收和订单量均创下历史新高。

青岛佳恩半导体有限公司近日宣布完成近千万规模Pre-A轮融资，投资方包括青岛本地的青创投和阳光创投等。本轮融资的资金将主要用于加大功率半导体器件的研究开发和团队建设。

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，是当前半导体行业国产替代的重要领域。佳恩半导体成立于2015年，是新一代功率半导体设计公司，在IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体细分领域均有技术积累，其中，IGBT芯片为主打产品。截至目前，功率半导体产品累计出货量已超1亿颗。除青岛总部外，已在深圳等地设立研发中心。

新冠肺炎疫情让进口功率半导体的供应受阻，给国内功率半导体厂商带来了前所未有的机遇，佳恩半导体也迎来快速发展的黄金时期。2021年，佳恩半导体营收和订单量均创下历史新高。

引入资本后佳恩半导体的发展将进一步提速，不仅要加快做大现有产品市场规模，拓展更多新行业客户，还要加快新材料研发，为即将到来的第三代半导体竞争做好储备布局，目标2024年申报IPO。

竞逐功率半导体黄金赛道

IGBT，即绝缘栅双极型晶体管，被称为电力电子装置的CPU，主要工作是控制和传输电能，指甲盖大小的芯片组成的 IGBT 可以处理 6500W 以上的超高电压，IGBT 芯片工作时可以在短短 1 秒的时间内，实现10万次电流开关动作，从而驱动高铁飞速行驶。

从行业演进角度，IGBT是当前功率半导体中最炙手可热的领域之一。根据集邦咨询预测，近年来中国IGBT市场持续快速增长，2018-2025年复合增长率达19.96%，到2025年市场规模将达到522亿元人民币。

但在过去很长一段时间，国内IGBT市场都被英飞凌、三菱、富士电机等国外巨头垄断。直到2005年前后，大量海外IGBT人才纷纷归国投入国产IGBT芯片和模块产业的发展，国产替代才拉开序幕。

佳恩半导体创始人王丕龙，正是在这波浪潮中入了行。2007年，从济南大学物理化学专业毕业的王丕龙，进入省内一家在全国率先涉足IGBT芯片研发的上市企业，并很快成长为研发骨干。但到2014年，研发项目却因种种原因被终止。2015年，王丕龙与原先研发团队中的另外2位伙伴来到青岛，自主创业。

虽然创始团队已经有了一定的研发经验，但对一家初创公司来说要实现从研发和销售的从0到1突破，也并非易事。经过两年多只有投入没有产出的研发，2017年佳恩半导体的产品正式上市销售，当年即实现销售额800多万元。

如今，佳恩半导体的产品在性能上已经不输进口产品，但在价格上却比进口产品低三四成。得益于此，佳恩半导体逐渐在市场上站稳了脚跟，在工业变频器领域打开了属于自己的市场空间，成为低功率领域市场占有率位居前列的国产品牌。

抢抓新能源产业风口

国内企业近年来在IGBT领域的布局持续提速。同花顺i问财数据显示，近30家A股上市公司有IGBT相关业务，如斯达半导、士兰微，科创板上市公司宏微科技、时代电气等。

但尽管如此，我国IGBT的自给率才刚到5%，差距巨大。换言之，对佳恩半导体这样尚在成长期的企业来说，仍有十分广阔的发展空间。尤其是新兴产业的快速发展，让IGBT行业的想象空间进一步扩大。

“新能源汽车、光伏发电等行业近年来发展迅猛，这些都是IGBT的重点应用领域，也是佳恩半导体未来要重点开拓的新行业。”王丕龙表示。

数据显示，从下游应用领域规模占比来看，新能源汽车已经成为2020 年中国IGBT的第一大应用领域，占比为30%。紧随其后的为工业控制以及消费电子，而新能源发电位居第四，占比为11%。在业内人士看来，随着新能源汽车等行业的爆发，国内IGBT产业也会在2022年进入爆发期。

事实上，加快拓展新兴产业市场也正是佳恩半导体引入新一轮融资的重要原因。

2020年以来的新冠肺炎疫情影响了进口IGBT产品的供应，国内下游客户对国产替代产品的接受度因此大幅提升。佳恩半导体作为受益者之一，2021年订单量较2020年增长超过一倍，营收也较2020年翻了一番。

2021年10月，正在寻求借助资本力量谋划在更多应用领域大展拳脚的佳恩半导体，与同样看好功率半导体行业的多家投资机构一拍即合。

“从自主发展到借力资本发展，这是佳恩半导体的重要转折点。”王丕龙说，引入的资本将主要用于车规级IGBT模块产线的建设，同时加快人才招聘，进一步充实研发团队。“将努力创建并成为中国功率半导体行业尤其是IGBT芯片行业的领军企业。”

提前布局第三代半导体

加快拓展市场的同时，佳恩半导体也在为未来谋划布局。

半导体的性能在很大程度上由材料决定。从整个半导体行业演进的进程来看，以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体材料正走向舞台中央。由于它们有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性，因此更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件。这意味着，IGBT等功率半导体就是第三代半导体材料的最理想应用领域之一。

虽然第三代半导体的概念近两年在创业圈被炒得十分热，各种打着第三代半导体标签的产品在市场上也经常能看到，但事实上，行业仍是刚刚起步。

据权威机构预测，到 2020 年底，全球氮化镓、碳化硅功率半导体的销售收入约 8.54 亿美元。按照未来十年年均增长率达到两位数计算，到 2029 年市场规模将超过50 亿美元。

“第三代半导体的成熟至少还要3-5年时间。”在王丕龙看来，这个时间窗口期足够佳恩半导体完成技术储备布局。

发力第三代半导体也将有助于佳恩半导体加快在技术水平上实现对国外企业的赶超。尽管国内功率半导体行业近年来有了长足进步，但整体来看国产IGBT芯片仍比国外落后一代。而基于我国在第三代半导体领域的专利以及人才积累，第三代半导体被普遍认为是国内企业换道超车的好机会。

“我们会坚持将每年销售额的10%到20%投入到研发中，在技术上不断突破和创新。”王丕龙表示。（青岛日报/观海新闻首席记者 孙 欣）

责任编辑：张慕鑫