泽华半导体深耕微型化封装技术，成为AI“感知世界”和“表达信息”关键赋能者

在“牙签尖”的宽度里打造AR眼镜光源

经营者说

泽华半导体科技（青岛）有限公司董事长杨斌：

驱动国产半导体产业向价值链高端跃升

当前，全球半导体产业正进入“超越摩尔”的黄金发展期，先进封装已经成为国产半导体实现换道超车的关键赛道。面向未来，泽华半导体将以“深耕先进封装，打造国产标杆”为目标，持续加大研发投入，做精做强CSP（芯片级封装）、Mini LED（次毫米发光二极管）及异质集成封装技术，不断拓展AR（增强现实）/VR（虚拟现实）、医疗电子、车载半导体等高端应用场景，驱动国产半导体产业向价值链高端跃升。

比头发丝还要细数倍的发光源，你能想象出它的样子吗？如今，这项技术已被成功应用于AR眼镜中。AR眼镜作为下一代人机交互核心入口与消费电子新形态，承载着虚实融合、全天候智能交互的产业愿景，正步入技术迭代加速、产品形态快速演进的关键阶段。国际数据公司（IDC）预测数据显示，2026年，全球智能眼镜市场出货量预计突破2368.7万台。其中，中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台，市场正式迈入规模化增长新阶段。

业内人士分析，高分辨率、宽视场角（FOV）和轻量化的显示技术是AR眼镜的核心需求。在AR眼镜的制造成本构成中，光学显示单元无疑是最为关键的一环，占据了整机成本近一半。其中，发光源是核心技术。位于李沧区青年科创城的泽华半导体科技（青岛）有限公司（简称泽华半导体），就掌握了发光源这项核心“黑科技”，为全球AR眼镜巨头Meta提供核心光源，预计今年下半年将批量生产。

极小、极薄

在泽华半导体万级无尘车间里，工程师们俯身于高倍显微镜前，进行着一场微米级作业。在长度仅4毫米、宽度不足牙签尖的区域内，需要精准排布18颗Micro LED发光元件，每个元件之间的定位误差必须控制在正负5微米以内，这大约是头发丝直径的二十分之一。这一精度要求已超越当前多数国产设备的极限。

“这是我们为下一代AR眼镜研发的光机模组，体积仅0.09立方厘米，重0.21克，却能实现35万尼特的超高亮度，解决了AR设备在轻量化与显示效果之间的根本矛盾。”泽华半导体资深工艺工程师周天润介绍，“区别于普通单色AR眼镜，泽华半导体技术支持的是全彩AR眼镜。我们的技术主要是精度高，18颗LED为AR眼镜提供光源，影像不仅要在阳光下看得到，还要色彩逼真，而且不虚、不走样。”

要知道，对于大多数家庭来说，300至500尼特的电视亮度已经能够满足日常观影需求，而超过2000尼特的手机屏幕便已经是高端货了。光机模组参数高，其实一点也不“玄学”：只要能把发光源做得足够薄、足够细、足够小，那么功耗自然就会低，同等体积下亮度就会高。

去年，泽华半导体成功研发出全彩微阵列技术，实现在AR眼镜显示模块领域的重大突破。该技术将传统的单色显示升级为RGB三色集成，在体积不变的基础上，色彩饱和度提升300%，能耗下降40%。实现这一目标的关键是封装技术。“我们擅长把LED做得极小、极薄、散热极好、可靠性极高，并能实现多芯片、异质芯片的精密集成。在国内国际其他企业相关工作大多还处在实验室阶段的当下，我们的产品良率已达到了九成，未来能超过99%。”泽华半导体总经理赖隆宽说。

泽华半导体成立于2025年，但并非从零开始。泽华半导体的诞生，源于赖隆宽团队在先进LED封装领域（如CSP、Mini LED）长达十余年的深厚积累与核心技术突破。正是基于在超薄、高亮、高可靠性光源封装上取得的成果，团队看到了将尖端封装技术与更广泛的半导体芯片如传感、计算、驱动芯片相结合的巨大潜力。因此，团队在青岛成立了泽华半导体，旨在将封装技术从“光”领域，拓展至更广阔的“电”与“光”融合的半导体产业中，致力于成为高性能、微型化半导体器件与模组的解决方案提供商。

赋能AI感知与交互

当前，全球半导体行业正呈现出“超越摩尔”的明显趋势，即不再单纯追求芯片制程的缩小，而是通过先进封装技术，将不同工艺、不同功能的芯片，如逻辑芯片、存储芯片、传感器像搭积木一样集成在一起，实现系统性能的提升。这正是泽华半导体锚定的主航道。

目前，泽华半导体的业务主要沿两个方向展开：在显示与背光领域，将CSP/Mini LED技术推向极致。同时，利用微型化封装技术为半导体产业赋能。一个典型案例是医疗胶囊内窥镜。泽华半导体提供的不是简单的LED，而是将超微型的CSP LED光源与微型摄像头、传感器、无线传输模块等进行系统级封装（SiP），集成为一个可吞咽的“智能胶囊”。这直接解决了设备微型化、电池续航和图像传输稳定性的行业痛点，让无痛胃肠检查成为可能。

有了这些技术的加持，泽华半导体与微软、华硕、海信、创维、三安光电、国星光电等一批企业都建立了商业往来。

“目前，我们能够生产世界最轻最薄的微型光源，在智能穿戴以及医疗领域有广泛应用，公司月产能达到120kk（120百万）。”泽华半导体董事长杨斌说，“我们正扮演着‘集成创新者’的角色，不是去制造最先进的逻辑芯片，而是专注于如何用最先进的封装技术，让各类芯片发挥出最大效能，并满足终端产品在尺寸、功耗、形态上的严苛要求，尤其是在AIoT（人工智能物联网）、智能汽车、可穿戴设备等快速增长的领域。”

正是这种极致的微型化能力，让泽华半导体在AI时代找到了更广阔的应用空间。随着AI的爆发，对半导体提出了“高算力、低功耗、微型化”的协同要求，这正是泽华半导体技术的用武之地。

“具体来说，为AI计算提供‘后勤保障’。AI芯片，如GPU、NPU功耗巨大，散热是关键。我们的先进封装技术能显著提升其散热效率，助力芯片性能完全释放，赋能AI感知与交互。”杨斌表示，AI需要“眼睛”和“脸面”，而泽华半导体的微型化封装技术，正是为3D传感摄像头、激光雷达以及各类智能终端上的Mini/Micro LED高亮显示屏提供核心的光学引擎与显示模组，“可以说，我们是AI‘感知世界’和‘表达信息’的关键赋能者。”（青岛日报/观海新闻记者 周伟）

青岛日报2026年5月25日1版

责任编辑：岳文燕