华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升
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5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。（制作 法柳丨编辑 姚敏）
